

| 测试 | 标准 | 测试条件 | ΔR25/ R25(典型值) | 备注 |
| 低温储存 | EC 60068-2-1 | 在低品类温度下储存。温度:-40 o C时间:1000小时 | ≤2% | 无明显损坏 |
| 干热储存 | IEC 60068-2-2 | 储存在较高温度下。温度:100 o C时间:1000 小时 | ≤2% | 无明显损坏 |
| 湿热储存,稳定状态(湿度测试) | IEC 60068-2-3 |
温度:40 o C,
湿度:90%-95%RH,
持续时间:1000小时
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≤2% | 无明显损坏 |
| 快速温度循环 | IEC 60068-2-14 |
1. -40C / 30分钟
2. 30C / 5
分钟3. 100C / 30分钟
4. 30C / 5 分钟。
循环数:5个循环
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≤2% | 无明显损坏 |
| 测试 | 标准 | 测试条件和方法 | 要求 |
| 可焊性和可焊性 | IEC60068-2-20 测试Ta |
温度:230±5℃,
距陶瓷本体2-2.5mm,开启:2±0.5秒。
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端子应均匀镀锡 |
| 耐焊接热 | IEC60068-2-20 测试表 |
温度:260±5℃,
距陶瓷本体2-2.5mm,开启时间:10±1秒。
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无可见损伤,ΔR25/R25≤2% |
| 引线张力 | IEC60068-2-21 测试U | 测试Ua:在10秒内施加10N的力;测试Ub:弯曲90C,作用力5N,两次 |
无折断,
ΔR25/R25≤2%
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