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NTC热敏电阻生产厂家
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MF51单端玻封NTC热敏电阻

MF51单端玻封NTC热敏电阻

产品分类:热敏电阻

产品简介: MF51单端玻封热敏电阻 特点: 玻璃封装、体积小 高稳定性、高可靠性 响应时间快……

咨询热线:0775-85298752

产品介绍敏创电子-专注热敏电阻12年

  MF51是径向玻璃封装的NTC热敏电阻,用于温度检测,测量,检测,指示器,监控,控制和补偿。
 

  MF51单端玻封型NTC热敏电阻说明:

  径向引线玻璃封装的NTC热敏电阻器具有尺寸小,响应时间非常短,耐热和高度稳定的特点。温度测量范围为-40C至+ 300C。
 

  MF51单端玻封型NTC热敏电阻特点:

  ·玻璃封装,耐热,高度稳定。

  ·玻璃体提供气密密封和电压绝缘,可在高温和潮湿环境下工作。

  ·温度测量可达300℃。

  ·响应时间非常短

  ·尺寸小

  ·电阻@ 25℃2k,10k,49k,50k,100k,200k,231.5k等。

  ·标准的电阻和B值的公差。

  ·热感应快,灵敏度高。

  ·引线:电镀线(铜包覆FeNi)

  ·损散常数:静止空气中≥2.0mW / C。

  ·热时间常数:静止空气中≤6.5秒。
 

  MF51单端玻封型NTC热敏电阻应用范围:

  家用电器温度测量,检测与控制:微波炉,电饭煲,电磁炉,电压锅,烤面包机,水壶,咖啡壶等。

  医疗行业:电子体温计。

  在加热和空调(HVAC)中:在加热成本分配器中,在地板下的加热和燃气锅炉中,用于确定废气或燃烧器温度。

  工业电子学:用于激光二极管和光电元件的温度稳定,用于铜线圈的温度补偿或热电偶元件的参考点补偿等。还可用于仪表,仪表,集成电路,石英晶体振荡器和热电偶的温度测量和补偿。

  在电信中:对于温度测量,
 

  MF51单端玻封型NTC热敏电阻尺寸(单位:mm)

类型 ð L1 L2 φD±0.05
A型 1.5±0.2 mm 2.5Max mm 60±5毫米 0.2毫米
B型 2.0±0.2 mm 3.0±0.5 mm 60±5毫米 0.3毫米

  MF51单端玻封型NTC热敏电阻型号参数

型号 电阻@ 25℃  Beta值 特定温度点电阻数据(欧姆)
R25(K欧姆) (K)
MF51-2.186K□3420 R25:2.186k欧姆 B(25 / 85C):3420K R0:6K欧姆
MF51-8.53K□3450 R25:8.53K欧姆 B(0/100℃):3450K R50:3.485K欧姆
MF51-103□3950 R25:10K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF51-103□3435 R25:10K欧姆 B(25/85℃):3435K  
MF51-49.12K□3970 R25:4​​9.12k欧姆 B(0/100℃):3970K R100:3.3K欧姆
MF51-503□3950 R25:50K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF51-503□4036 R25:50K欧姆 B(0/100℃):4036K  
MF51-98.63K□4300 R25:98.63K欧姆 B(100/200℃):4300K R200:0.55K欧姆
MF51-104□3950 R25:100K欧姆 B(25/50℃):3950K  
MF51-104□4200 R25:100K欧姆 B(25/50℃):4200K  
MF51-204□3899( R25:200k欧姆 B(25/50℃):3899K R175:2.109K欧姆
MF51-231.5K□4537 R25:231.5K欧姆 B(100/200℃):4537K R200:1.0K欧姆

注意事项:□用于填充电阻公差的部件号,可选择±1%(F),±2%(G),±3%(H)或±5%(J)。
 

MF51单端玻封型NTC热敏电阻可靠性数据:

测试 标准 测试条件 ΔR25/ R25(典型值) 备注
低温储存 IEC 60068-2-1 储存温度低于-30℃,时间:1000小时 ≤2% 没有明显的伤害
储存在干热 IEC 60068-2-2 储存温度范围:200℃,时间:1000小时 ≤2% 没有明显的伤害
储存于潮湿的热,稳态(湿度试验) IEC 60068-2-3 温度:40℃, ≤2% 没有明显的伤害
湿度:90%-95%RH,
持续时间:1000小时
温度循环 IEC 60068-2-14 1.30℃/ 30分钟 ≤2% 没有明显的伤害
2.80℃/ 5 分钟3.20 
℃/ 30分钟
4.80℃/ 5 分钟。
周期数:5个循环

MF51单端玻封型NTC热敏电阻机械测试:

测试 标准 测试条件和方法 要求
焊接和焊接性 IEC60068-2-20  温度:230±5℃, 终端应平均镀锡
测试Ta 距陶瓷体2-2.5mm,开:2±0.5秒。
耐焊接热 IEC60068-2-20  温度:260±5℃, 无明显损伤,
测试Tb 距离陶瓷体2-2.5mm,开:10±1秒。 ΔR25/R25≤2%
引线拉伸 IEC60068-2-21  测试Ua:强制10N,10S;  无中断,
测试U 测试Ub:弯曲90C,力5N,两次。 ΔR25/R25≤2%