邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接,来自超声波发生器的超声波(一般为40-140KHz) ,经换能器产生高频振动,通过变幅杆传送到劈刀,当劈刀与引线及被焊件接触时,在压力和振动的作用下,待焊金属表面相互摩擦,氧化膜被破坏,并发生塑性变形,致使两个纯净的金属面紧密接触,达到原子距离的结合,最终形成牢固的机械连接。一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
 
NTC芯片的邦定工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊是先在产品的芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊的过程则是在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

敏创电子公司生产的NTC芯片具有以下特点：
 
1、可应用于邦定工艺，使用金/铝/银焊线
2、高精度，可达0.3%，1%，3%
3、良好的耐热循环能力
4、高稳定性和高可靠性
5、工作温度 -40 ℃ ~ +200 ℃
6、体积小，尺寸可达0.3* 0.3mm
7、快速响应
8、尺寸和参数都可以进行定制
 
深圳敏创电子有限公司是一家专业从事NTC热敏电阻及温度传感器研究、开发、生产的科技型企业。主营产品包括：NTC热敏电阻、NTC温度传感器、NTC温度探头、NTC感温线、NTC测温线、微型NTC定制设计等，产品广泛应用于家用电器、通讯、电力、医疗设备、测试仪器、电源设备、工业电子设备等领域。
所有产品均可根据用户特殊要求定制产品。