TO英文是 Transistor Outline的缩写。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。
 
TO封装是指将NTC芯片上的两面金属电极，利用导线接引到外部接头处，以便与其它元器件连接。

TO封装能起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。一方面，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能的改变或下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。将NTC芯片上的两面金属电极用导线连接到封装外壳的引脚上，然后通过印刷电路板（PCB，Printed circuit board）上的导线与其它元件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
 
TO封装的制作流程一般如下：
 
1、在封装框架片上点焊料或者其他导电材料；
 
2、把NTC芯片置于框架片上；
 
3、用铜线或者金线的焊接方式将NTC芯片未与框架片接触的一面金属电极连接至另外一个引脚；
 
4、塑封；
 
5、如果客户不需要中间引脚，可裁去中间的引脚，只留下两边两个引脚；
 
6、电镀；
 
7、测试；
 
 
这种TO封装的NTC热敏电阻更方便客户使用，可以用于自动装配生产线上。其产品一致性好且质量稳定，可以避免开路或短路等其他封装热敏电阻容易出现的问题。敏创电子有限公司生产的NTC热敏电阻、NTC芯片，具有高精度、高可靠、高灵敏的特点，在TO封装过程中起到不可或缺的作用。