IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistos)，是一种绝缘栅双极型晶体管；由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。被广泛应用于航天航空、电动汽车、新能源装备、消费电子、家用电器等领域。
 
在IGBT模块变流器装置中，最关键的参数之一是IGBT芯片的温度。直接测量的方法是将温度传感器安装在芯片上或者成为芯片的一部分。如此做将会减少承载芯片电流能力的有效区域。一个可行的替代方案用来确定芯片的温度，从测量基板的温度作为一个已知点开始，使用热模型计算IGBT温度。
 
IGBT一些新封装结构的模块中，内部封装有NTC热敏电阻邦定晶片温度传感器(NTC热敏邦定晶片热敏电阻晶片)。安装在IGBT上的NTC热敏电阻既能有效地对温度进行监测，还能在温度过热时给予快速的反应并且把信息反馈到控制界面让控制员来处理，这样能及时处理且防止零件或机器损坏。

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