中国计划投资超过1000亿美元来追求更大份额的半导体产业,这是Bain&Company透露的新报告。
该报告称,“中国芯片领先企业”估计,到二零二零年,中国的硅片数量将达到世界记忆,逻辑和模拟芯片的近55%。
今天这些半导体产量只有15%左右。这几乎是几年前的10%左右。
报告显示,该国距离供应和需求之间日益扩大的差距还很远。
贝恩技术实践总监凯文·梅恩(Kevin Meehan)表示:“中国正在通过生产更多的微处理器和内存芯片来实现全球半导体市场的发展,这些微处理器和内存芯片将进入本地生产的消费类设备和工业设备。亚太地区,并共同撰写了该报告。
“但是,全球市场份额并不是通过深刻的洞察力和长期的耐心可靠地获得的。为弥合差距,中国需要与既定的国际参与者一起工作。“
研究公司强调,在半导体行业,质量,技术,价值和品牌都决定了谁领导市场; 政府对终端需求的控制有限。
为了在全球市场上占有一席之地,中国的半导体厂商必须在技术和生产成本方面赶上外资企业。
然而,基础知识产权和持续创新等市场需求即使对于资金最充足的挑战者来说也是难以进入的,而现任公司也很少有激励与中国或其他地方的潜在竞争对手分享核心知识产权。
如此高的进入壁垒表明,在大多数情况下,中国很可能与现有企业合作 - 这一趋势反映在该国半导体并购活动水平的提高。
报告的合着者弗洛里安·霍普(Florian Hoppe)说:“不可否认,中国广阔的市场,深厚的空间和长期的耐心追求经济目标将要求国际公司采取明确的战略,与中国半导体制造商合作,并最终与之竞争。和贝恩技术实践的合作伙伴。
“了解中国的目标,采取组合的进攻和防守战略的管理人员,随着市场的发展,赢得胜利。”